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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-10-16
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118055560A
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28
优先权：["20221116 KR 10-2022-0153871","20230206 KR 10-2023-0015630"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.05.17#公开
摘要：本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；互连层，设置在所述绝缘层上，并且包括用于将半导体芯片安装在其上的多个金属焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上并覆盖所述互连层，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口。通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘大体连接成直线而形成的四边形区域被基本上均等地划分成多个单元，并且计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值，并且当所述比值的最大值为PMax并且所述比值的最小值为PMin时，则满足PMax‑PMin*100≤20。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：绝缘层；互连层，设置在所述绝缘层上，并且包括用于将半导体芯片安装在其上的多个金属焊盘；以及阻焊层，设置在所述绝缘层上并覆盖所述互连层，所述阻焊层具有分别使所述多个金属焊盘中的至少一个金属焊盘的至少一部分暴露的多个开口，其中，通过将所述多个开口中的最外开口的外边缘连接成直线而形成的四边形区域被均等地划分成多个单元，并计算设置在每个单元中的金属焊盘的面积与所述每个单元的面积的比值，并且当所述比值中的最大值为PMax并且所述比值中的最小值为PMin时，则满足PMax-PMin*100≤20。
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