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申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司
申请日：2024-01-04
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN118053737A
主分类号：H01L21/02
分类号：H01L21/02;H01L21/203
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要：公开了一种晶圆的除气方法，包括：当传送手臂将晶圆传输至等离子体设备的除气腔室中时，上移顶针升起晶圆使其远离传送手臂，传送手臂抽出腔室；保持晶圆升起的状态，对除气腔室进行充气直至除气腔室中的环境稳定；降下顶针使晶圆与载片台贴合；充入气体并对晶圆进行加热以去除晶圆表面的水汽；进行抽真空处理直至除气腔室的真空度达到预设值；上移顶针升起晶圆，通过传送手臂将晶圆传出除气腔室。通过在对晶圆进行加热前，使晶圆保持升起的状态，对腔室充气直至环境稳定，下降顶针使晶圆与载片台贴合，充入气体且对晶圆加热，之后使顶针保持下降的状态下进行抽真空处理至环境稳定，而后上升晶圆传出腔室，从而使得晶圆的位置较为稳定。
主权项：1.一种晶圆的除气方法，其特征在于，包括：当传送手臂将晶圆传输至等离子体设备的除气腔室中时，上移顶针升起所述晶圆使其远离所述传送手臂，传送手臂抽出腔室；保持所述晶圆升起的状态，对所述除气腔室进行充气直至所述除气腔室中的环境稳定；降下所述顶针使所述晶圆与载片台贴合；充入气体并对所述晶圆进行加热以去除所述晶圆表面的水汽；进行抽真空处理直至所述除气腔室的真空度达到预设值；上移顶针升起所述晶圆，通过所述传送手臂将所述晶圆传出所述除气腔室。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆的除气方法
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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