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【发明公布】一种带有抑涡支孔的气膜孔的激光加工方法及系统_西北工业大学_202410194105.9 

申请/专利权人:西北工业大学

申请日:2024-02-21

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN118046110A

主分类号:B23K26/382

分类号:B23K26/382;B23K26/70;B23K26/402

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要:本发明涉及一种带有抑涡支孔的气膜孔的激光加工方法及系统,属于涡轮叶片技术领域,该方法包括:构建带有抑涡支孔的气膜孔的参数化模型;调整工件至第一坐标,通过激光螺旋旋切加工主孔;使用陶瓷芯体对主孔进行填充;对抑涡支孔进行试加工,获取加工深度和加工时间之间的关联关系;调整工件至第二坐标,根据加工深度和加工时间之间的关联关系确定第一激光加工时长,通过激光螺旋旋切加工第一抑涡支孔;调整工件至第三坐标,根据加工深度和加工时间之间的关联关系确定第二激光加工时长,通过激光螺旋旋切加工第二抑涡支孔。本发明能够实现带有抑涡支孔的气膜孔的高精度、高质量加工,提升涡轮叶片的气膜冷却效果。

主权项:1.一种带有抑涡支孔的气膜孔的激光加工方法,其特征在于,包括:S1:构建带有抑涡支孔的气膜孔的参数化模型;S2:调整工件至第一坐标,通过激光螺旋旋切加工主孔;S3:使用陶瓷芯体对所述主孔进行填充;S4:对抑涡支孔进行试加工,获取加工深度和加工时间之间的关联关系;S5:调整工件至第二坐标,根据加工深度和加工时间之间的关联关系确定第一激光加工时长,通过激光螺旋旋切加工第一抑涡支孔;S6:调整工件至第三坐标,根据加工深度和加工时间之间的关联关系确定第二激光加工时长,通过激光螺旋旋切加工第二抑涡支孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西北工业大学 一种带有抑涡支孔的气膜孔的激光加工方法及系统

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