申请/专利权人:住友电气工业株式会社
申请日:2023-03-17
公开(公告)日:2024-05-17
公开(公告)号:CN118056476A
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/42
优先权:["20220329 JP 2022-053407"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开
摘要:印刷布线板用基板具备:基膜,具有第一主面及第二主面;第一导电层,配置在第一主面上;第二导电层,配置在第二主面上;第一非电解镀铜层,配置在第一导电层上;第二非电解镀铜层,配置在第二导电层上;以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。
主权项:1.一种印刷布线板用基板,具备:基膜,具有第一主面及第二主面;第一导电层,配置在所述第一主面上;第二导电层,配置在所述第二主面上;第一非电解镀铜层,配置在所述第一导电层上;第二非电解镀铜层,配置在所述第二导电层上;以及第三非电解镀铜层,在所述基膜上形成有沿着厚度方向贯通所述基膜的贯通孔,所述第三非电解镀铜层配置在所述贯通孔的内壁面上,所述第一主面以及所述第二主面处的所述基膜中的钯量少于所述内壁面处的所述基膜中的钯量。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 住友电气工业株式会社 印刷布线板用基板以及印刷布线板
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