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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
申请日：2021-05-11
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN113257713B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.05.03#著录事项变更;2021.08.31#实质审查的生效;2021.08.13#公开
摘要：一种集成电路去毛刺装置。所述集成电路去毛刺装置包括基座、集成电路去毛刺辅助装置以及清洗装置。所述基座用于承载放置在UV膜上的集成电路料条。当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条。所述喷射头设置于所述基座上方并用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条。
主权项：1.一种集成电路去毛刺装置，其特征在于，包括：基座，用于承载放置在UV膜上的集成电路料条；集成电路去毛刺辅助装置，其中当所述集成电路去毛刺辅助装置与所述基座组合时，所述集成电路去毛刺辅助装置覆盖所述UV膜并暴露所述集成电路料条；以及清洗装置，设置于所述基座上方，所述清洗装置用于通过物理清洗方式清洗所述集成电路料条且避免对所述UV膜造成破坏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 集成电路去毛刺装置、集成电路去毛刺辅助装置以及集成电路去毛刺方法
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