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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日：2022-05-05
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN114916146B
主分类号：H05K3/22
分类号：H05K3/22;H05K3/26;H05K3/18;H05K3/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.09.02#实质审查的生效;2022.08.16#公开
摘要：本发明公开了一种PCB制作方法及PCB。其中，PCB制作方法包括：设置多个待操作板，对多个待操作板进行压合操作，以形成目标板；对目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，待操作面为目标板一侧的表面；对第一空腔进行激光切割操作和紫外线修理操作，以清除第一空腔内表面上的PP胶；对第一空腔和待操作面分别进行沉铜、板电操作，以在第一空腔的内表面、待操作面上形成第一覆铜层；对形成第一覆铜层后的目标板进行后工序操作，得到PCB。本发明实施例的PCB制作方法能够确保压合的均匀性不会受PP胶影响，从而提高了产品的良品率。同时，本实施例减少了工艺流程，提高了PCB生产的时效性。
主权项：1.PCB制作方法，其特征在于，包括：设置芯板，对所述芯板进行开料操作和内层图形制作操作；对所述芯板的内层图形进行自动光学检测，以确认所述芯板的内层图形制作正确；对所述芯板进行棕化操作，以形成待操作板；设置多个所述待操作板，对多个所述待操作板进行压合操作，以形成目标板；对所述目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔，且铣出的所述第一空腔底部为铜层；其中，形成的所述第一空腔的深度无限制，所述待操作面为所述目标板一侧的表面；对所述第一空腔进行激光切割操作和紫外线修理操作，清除所述第一空腔内表面上的PP胶，以确保压合的均匀性；对所述第一空腔和所述待操作面分别进行沉铜、板电操作，以在所述第一空腔的内表面、所述待操作面上形成第一覆铜层；对形成所述第一覆铜层后的所述目标板进行后工序操作，得到PCB。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 PCB制作方法及PCB
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