申请/专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司

申请日：2020-09-23

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN112131821B

主分类号：G06F30/392

分类号：G06F30/392;G06F115/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2021.01.12#实质审查的生效;2020.12.25#公开

摘要：本发明提供一种应用于PCB加工的文字处理方法，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框。本发明能够提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。

主权项：1.一种应用于PCB加工的文字处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.提取阻焊层数数据；S2.提取字符层数据；S3.整体文字缩放；S4.字符层与参考层负性合并；S5.人机结合；步骤S2中，包括自动生成对比阻焊层并与文字和文字线框比对检查，一键完成将上PAD的文字剔除及放大文字线框；步骤S1中，具体方法为：根据工艺技术参数要求，重新生成一层新的阻焊层，执行内容包括：单层网络建立、负性属性清除、按比例放大；步骤S2中，具体方法为：依据重新生成的参考层进行比对，挑选重合部分的字符框，依据预设参数进行比例放大，直至比对结果没有重叠的字符框为止；步骤S2中，具体方法包括：字符与参考进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令；步骤S2中，具体方法还包括：经过字符对比后，然后再与参考层进行比对→随机挑选一个有重合的字符框→搜索所有同类型的字符框→执行放大指令；重复以上四步动作，直至比对结果没有重叠的字符框为止；步骤S3中，具体方法为：依据工艺加工能力，针对某一类型的文字的高度或宽度不够时单独提取进行整体放大；步骤S3中，先将高度不够的字符类别移到一个新层1,并做备份；再将新层1整层copy到另一个新层2,然后将新层2整层转成contour,提取内部数据获取字符的坐标集合，再将新层2整体加大，遍历坐标集合选取字符，以新层2为参考选新层1中的坐标文字后再按照输入的比例进行放大，所有字符放大完成后将新层1中的字符移回原始字符层；步骤S4中，具体方法为：将部分无法修改但又与参考层重叠的内容进行掏除；步骤S5中，具体方法为：重复的动作让软件自动完成，而人只需点击操作指令即可。

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权利要求：

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