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申请/专利权人：哈尔滨工业大学
申请日：2022-10-18
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115502537B
主分类号：B23K15/06
分类号：B23K15/06;B23K33/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2023.01.10#实质审查的生效;2022.12.23#公开
摘要：本发明提供一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，包括以下步骤：对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接。本发明提供的预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法保证了搭接结构的密封性，解决了对存在装配间隙的搭接结构直接电子束焊接时，焊缝上表面凹陷以及焊接结构密封性不足的问题，极大改进了焊接质量。
主权项：1.一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1、对搭接结构的上部材料进行加工，使所述上部材料的上表面具有预制凸台结构；步骤S2、对所述搭接结构的所述上部材料的结合面、所述搭接结构的下部材料的结合面以及所述预制凸台的表面进行焊前预处理；步骤S3、将所述上部材料置于所述下部材料上方，且所述上部材料与所述下部材料之间具有装配间隙，其中，所述预制凸台的中心线与所述搭接结构的焊接轨迹线重合；步骤S4、沿所述预制凸台的中心线进行电子束焊接；其中，所述预制凸台的高度大于或等于所述装配间隙的高度；所述步骤S4中，使电子束竖直向下穿过所述预制凸台的中心线处的所述上部材料和所述装配间隙，到达所述下部材料的内部，对所述搭接结构进行电子束焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨工业大学 一种预制凸台结构电子束搭接焊与密封方法
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