申请/专利权人：华侨大学

申请日：2020-05-19

公开（公告）日：2024-05-17

公开（公告）号：CN111413611B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.05.17#授权;2020.08.07#实质审查的生效;2020.07.14#公开

摘要：本发明提供了一种电路板节点性能检测平台，包括顶部放置平台、底部放置平台、后挡板以及设置于底部放置平台左右两侧的侧翼限位挡板；所述顶部放置平台与底部放置平台相互之间间隔一段距离且相互平行设置；所述后档板及侧翼限位挡板均垂直设置于所述底部放置平台上；且所述侧翼限位挡板与后档板也相互垂直连接设置；顶部放置平台与底部放置平台上均设置有让位孔，电源线通过所述让位孔与放置于所述顶部放置平台上的待测电路板连通；底部放置平台背向所述顶部放置平台的一面设置有多个第二支撑板块，使得底部放置平台距离地面有一定距离。应用本技术方案可实现为电路板检测员提供了一种方便快捷、提高效率、性价比极高的操作台。

主权项：1.一种电路板节点性能检测平台，其特征在于包括顶部放置平台、底部放置平台、后挡板以及设置于底部放置平台左右两侧的侧翼限位挡板；所述顶部放置平台与底部放置平台相互之间间隔一段距离且相互平行设置；所述顶部放置平台与底部放置平台之间设置有第一支撑板块；所述后挡板及侧翼限位挡板均垂直设置于所述底部放置平台上；且所述侧翼限位挡板与所述后挡板也相互垂直连接设置；所述顶部放置平台距离所述底部放置平台的距离小于所述侧翼限位挡板的高度以及所述后挡板的高度；所述顶部放置平台与底部放置平台上均设置有让位孔，电源线通过所述让位孔与放置于所述顶部放置平台上的待测电路板连通；所述底部放置平台背向所述顶部放置平台的一面设置有多个第二支撑板块，使得所述底部放置平台距离地面有一定距离；设置于所述顶部放置平台的第一让位孔以及设置于底部放置平台的第二让位孔在竖直方向上的投影位于同一位置；所述顶部放置平台上靠近所述第一让位孔的一侧凸出设置有第一连接部；所述后挡板上沿水平方向设置有第一连接槽，所述第一连接部沿水平方向插入所述第一连接槽实现所述顶部放置平台与后挡板的连接固定；所述底部放置平台的两侧分别设置有第二连接槽及第三连接槽，所述侧翼限位挡板的下端分别凸出设置有第二连接部及第三连接部，所述第二连接部及第三连接部分别垂直插入所述第二连接槽及第三连接槽实现所述侧翼限位挡板与所述底部放置平台的固定连接；两个所述的侧翼限位挡板靠近所述后挡板的一侧分别设置有第四连接部及第五连接部，所述后挡板的两侧分别设置有第四连接槽及第五连接槽，所述第四连接部及第五连接部分别沿水平方向插入所述第四连接槽及第五连接槽实现所述侧翼限位挡板与后挡板之间的垂直固定连接；所述第二支撑板块包括设置于所述底部放置平台中心的中部支撑板块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华侨大学 一种电路板节点性能检测平台

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD