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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2021-11-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN114121590B
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.03.18#实质审查的生效;2022.03.01#公开
摘要：本发明提供一种工艺腔室，工艺腔室用于半导体工艺设备中，包括腔体、转接部件、加热部件和隔热部件，其中，腔体呈环状，转接部件呈环状，设置在腔体上，并与腔体之间密封，加热部件设置在转接部件上，并与转接部件之间密封，用于对处于腔体内的晶圆进行加热；隔热部件设置在加热部件与转接部件之间，分别与加热部件和转接部件相接触，并使加热部件与转接部件之间具有间隙，用于减少加热部件与转接部件之间的热量传递。本发明提供的工艺腔室，能够降低加热部件的能耗，减少能源浪费，从而能够降低半导体工艺成本。
主权项：1.一种工艺腔室，用于半导体工艺设备中，其特征在于，包括腔体、转接部件、加热部件和隔热部件，其中，所述腔体呈环状，所述转接部件呈环状，设置在所述腔体上，并与所述腔体之间密封，所述加热部件设置在所述转接部件上，并与所述转接部件之间密封，用于对处于所述腔体内的晶圆进行加热；所述隔热部件设置在所述加热部件与所述转接部件之间，分别与所述加热部件和所述转接部件相接触，并使所述加热部件与所述转接部件之间具有间隙，用于减少所述加热部件与所述转接部件之间的热量传递；所述加热部件包括加热板、加热件和匀气结构，其中，所述加热板设置在所述转接部件上，并与所述转接部件之间密封，且部分与所述腔体的内部空间对应设置，所述加热件设置在所述加热板中，用于通过对所述加热板进行加热，来对处于所述腔体内部空间的晶圆进行加热，所述匀气结构设置在所述加热板上与所述腔体的内部空间对应的区域，用于使工艺气体均匀的进入所述腔体的内部空间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 工艺腔室
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