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申请/专利权人：上海工程技术大学
申请日：2022-10-21
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115710485B
主分类号：C09K3/14
分类号：C09K3/14;H01L21/306;C09G1/02;B24D18/00;B24D3/34
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2023.03.17#实质审查的生效;2023.02.24#公开
摘要：本发明涉及电化学抛光的技术领域，公开了一种用于光催化辅助磨粒加工的自发光磨料，其特征在于：包括硬质微粉、应力发光剂、光催化剂按照质量百分比构成的聚合磨料，所述聚合磨料的粒度在5～150μm之间。还公开了一种用于光催化辅助磨粒加工的自放电磨料的制备方法。
主权项：1.一种用于光催化辅助磨粒加工的自发光磨料，其特征在于：包括硬质微粉、应力发光剂、光催化剂按照质量百分比构成的聚合磨料，所述聚合磨料的粒度在5～150μm之间；所述硬质微粉的粒度设置在0.5～10μm之间，其含量为聚合磨料总质量的25～75%，所述应力发光剂的粒度设置在0.1～2μm之间，其含量为聚合磨料总质量的12.5～37.5%，所述光催化剂的粒度设置在0.1～2μm之间，其含量为聚合磨料总质量的12.5～37.5%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海工程技术大学 一种用于光催化辅助磨粒加工的自发光磨料
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