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申请/专利权人：惠州市大康科技有限公司
申请日：2022-08-26
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN115209303B
主分类号：H04R1/10
分类号：H04R1/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权;2022.11.04#实质审查的生效;2022.10.18#公开
摘要：本申请公开了一种骨传导耳机及其制造方法，该骨传导耳机包括壳体以及安装在壳体内的骨导结构，壳体具有前壳体和后壳体，前壳体与后壳体相连接形成安装内腔，前壳体的表面形成有用于与皮肤相贴合的振动部，骨导结构具有振子主体以及振子振片，振子振片与振动部间隔设置用以形成振动腔，振动腔将振子振片的振动作用力传导至振动部上，前壳体围合形成的腔体为振动前腔，后壳体围合形成的腔体为振动后腔，振动前腔的腔体容积小于振动后腔的腔体容积，该骨传导耳机在振动腔的音导作用下，振子振片的振动作用力能够更完整的传导给振动部，声音传导效果更好，又由于前壳体与后壳体腔体的容积比，耳机漏音较少，隐私性更强。
主权项：1.一种骨传导耳机，其特征在于，包括：壳体10，具有前壳体11和后壳体12，所述前壳体11与后壳体12相连接形成安装内腔，所述前壳体11的表面形成有用于与皮肤相贴合的振动部11a；骨导结构20，安装在所述安装内腔中，具有振子主体21以及振子振片22，所述振子振片22与所述振动部11a间隔设置用以形成振动腔14，所述振动腔14将所述振子振片22的振动作用力传导至所述振动部11a上；所述前壳体11围合形成的腔体为振动前腔，所述后壳体12围合形成的腔体为振动后腔，所述振动前腔的腔体容积小于所述振动后腔的腔体容积；所述振子振片22包括圆柱部和圆盘部，所述圆柱部与所述振子主体21固定连接，所述圆盘部通过所述圆柱部与所述振子主体21固定连接，所述圆盘部的直径大于所述圆柱部的直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市大康科技有限公司 一种骨传导耳机及其制造方法
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