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【实用新型】装片胶检测装置_通富微电子股份有限公司_202322453020.1 

申请/专利权人:通富微电子股份有限公司

申请日:2023-09-11

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220982200U

主分类号:G01B11/06

分类号:G01B11/06

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种装片胶检测装置,装片胶检测装置包括:显微镜和连接于显微镜的芯片固定台,芯片固定台包括托盘,托盘可转动地设置于芯片固定台,托盘在第一表面形成有定位槽,定位槽适于容纳并固定封装基板。本申请的装片胶检测装置,能够提高对芯片侧面装片胶溢出观察的准确度。

主权项:1.一种装片胶检测装置,其特征在于,包括:显微镜;连接于所述显微镜的芯片固定台100,所述芯片固定台100包括托盘11,所述托盘11可转动地设置于所述芯片固定台100,所述托盘11在第一表面形成有定位槽111,所述定位槽111适于容纳并固定封装基板。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 通富微电子股份有限公司 装片胶检测装置

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