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申请/专利权人：李文琦
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220984562U
主分类号：H01M4/66
分类号：H01M4/66;H01M10/0525;H01M10/058;H01M10/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型提供一种孔网状高分子薄膜载体铜箔，该孔网状高分子薄膜载体铜箔包括：高分子薄膜层，所述高分子薄膜上开设有微孔；铜箔层，所述高分子薄膜层和孔壁上设置有所述铜箔层。该孔网状高分子薄膜载体铜箔高分子薄膜采用PETPPPI膜，因此孔网状高分子薄膜载体铜箔厚度薄、质量轻，用作锂电池负极集流体，可显著增加电池的能量密度；高分子薄膜层形成阻燃结构在发生热失控时可为电路系统提供无穷大的电阻，因此提高了锂电池安全性。
主权项：1.孔网状高分子薄膜载体铜箔，其特征在于，该孔网状高分子薄膜载体铜箔包括：高分子薄膜层，所述高分子薄膜上开设有微孔；铜箔层，所述高分子薄膜层上设置有所述铜箔层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 李文琦 孔网状高分子薄膜载体铜箔
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