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申请/专利权人：福州鑫图光电有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-05-17
公开（公告）号：CN220985936U
主分类号：H05K1/14
分类号：H05K1/14;H05K1/18;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.17#授权
摘要：本实用新型涉及制冷相机技术领域，特别涉及一种制冷相机芯片的固定结构。通过增设可浮动机构以及将一整块芯片PCB板设计成通过柔性板电连接且呈内外层分布的第一子PCB板和第二子PCB板，再结合具体装配方式，从而优化了芯片的受力方式以及排除了各零件公差累加带来的不良影响，一方面能够使芯片与芯片PCB板焊接处受力为零，增加产品的稳定性；另一方面使芯片底部与导热块及导热块与TEC制冷片整个热传递系统都能够有效配合，确保制冷性能。
主权项：1.一种制冷相机芯片的固定结构，所述制冷相机包括壳体以及分别设于壳体内部的芯片、导热块、TEC制冷片、芯片PCB板和散热器组件，其特征在于，还包括设于壳体的内侧壁上的可浮动机构，所述芯片PCB板包括通过柔性板电连接且呈内外层分布的第一子PCB板和第二子PCB板，所述第二子PCB板上设有让位槽，所述散热器组件的外边沿将位于外层的第一子PCB板固定于壳体的内侧壁上，所述散热器组件的内腔侧壁与TEC制冷片的热面贴合，所述TEC制冷片的冷面与导热块的一侧面贴合，所述导热块的另一侧面穿过让位槽与芯片的一侧面接触，所述芯片的另一侧面与可浮动机构抵接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福州鑫图光电有限公司 一种制冷相机芯片的固定结构
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