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【实用新型】一种新型焊盘_漳州中科智谷科技有限公司_202322661019.8 

申请/专利权人:漳州中科智谷科技有限公司

申请日:2023-09-28

公开(公告)日:2024-05-17

公开(公告)号:CN220985934U

主分类号:H05K1/11

分类号:H05K1/11

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.05.17#授权

摘要:本实用新型公开了一种新型焊盘,所述副盘包括与焊盘连接的第一连接部、与导电孔套连接的第二连接部、用于连接第一连接部与第二连接部的连接支部;所述第一连接部的厚度逐步递减直至与连接支部相等;所述连接支部厚度与第二连接部厚度相等;所述第二连接部上具有第二焊接区域;通过所预留的多个第二焊接区域以供用户进行焊接操作,降低焊盘脱离后,补救的焊接难度。

主权项:1.一种新型焊盘,包括阻焊层、焊盘、导电孔套;所述焊盘与导电孔套一体成型;所述焊盘置于阻焊层表面;其特征在于:所述焊盘外沿设有若干个环形分布的副盘;所述副盘包括与焊盘连接的第一连接部、与导电孔套连接的第二连接部、用于连接第一连接部与第二连接部的连接支部;所述第一连接部的厚度逐步递减直至与连接支部相等;所述连接支部厚度与第二连接部厚度相等;所述第二连接部上具有第二焊接区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 漳州中科智谷科技有限公司 一种新型焊盘

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