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申请/专利权人：联华电子股份有限公司
申请日：2022-11-28
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN118026085A
主分类号：B81B7/02
分类号：B81B7/02;B81C1/00
优先权：["20221111 TW 111143258"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本发明公开一种微机电装置与用以制造其的方法。微机电装置包含基板、在基板上的聚合物膜、贯穿基板的空腔、以及在基板上且在聚合物膜中的多个线圈结构。聚合物膜具有面对基板的下表面。聚合物膜包含配置于下表面的波纹图案。聚合物膜的一部分暴露于空腔中。
主权项：1.一种微机电装置，包含：基板；聚合物膜，在该基板上，该聚合物膜具有面对该基板的下表面，该聚合物膜包含配置于该下表面的波纹图案；空腔，贯穿该基板，该聚合物膜的一部分暴露于该空腔中；以及多个线圈结构，在该基板上且在该聚合物膜中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联华电子股份有限公司 微机电装置与用以制造其的方法
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