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申请/专利权人：深圳市群策电子科技有限公司
申请日：2023-07-19
公开（公告）日：2024-05-14
公开（公告）号：CN220963313U
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/38;H01L23/373;H01L23/473
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.14#授权
摘要：本实用新型公开了属于芯片散热技术领域的一种FPGA芯片散热设备，包括电路板，电路板的顶部设有FPGA芯片本体，FPGA芯片本体的外周罩设有外壳体，外壳体的内部顶端设有导热板，导热板铜管镶嵌的方式固定设置于外壳体的内部，导热板的顶部设有制冷片，制冷片的吸热端通过胶合的方式与导热板的顶部固定连接，制冷片的顶部放热端通过胶合的方式固定安装有散热翅片，通过利用导热板、制冷片和散热翅片，配合导热硅脂，利用热传递的方式，将FPGA芯片本体运行产生的热量，由导热硅脂和导热板传递至制冷片的吸热端，并利用放热端将热量释放到散热翅片上，进行热量扩散，通过制冷片的吸热和放热，来实现加速散热的目的，提高对FPGA芯片本体的散热效率。
主权项：1.一种FPGA芯片散热设备，包括电路板1、制冷片8和水冷头10，其特征在于：所述电路板1的顶部设有FPGA芯片本体2，所述FPGA芯片本体2的外周罩设有外壳体3，所述外壳体3的内部顶端设有导热板7，所述导热板7铜管镶嵌的方式固定设置于外壳体3的内部，所述导热板7的顶部设有制冷片8，所述制冷片8的吸热端通过胶合的方式与导热板7的顶部固定连接，所述制冷片8的顶部放热端通过胶合的方式固定安装有散热翅片9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市群策电子科技有限公司 一种FPGA芯片散热设备
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