申请/专利权人：欧司朗有限公司

申请日：2013-01-08

公开（公告）日：2014-10-08

公开（公告）号：CN104094050A

主分类号：F21V17/00(2006.01)I

分类号：F21V17/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21K99/00(2006.01)I;H01R33/90(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)I

优先权：["2012.02.07 DE 102012201794.1"]

专利状态码：有效-专利申请权、专利权的转移

法律状态：2019.01.04#专利申请权、专利权的转移;2017.06.27#授权;2014.10.29#实质审查的生效;2014.10.08#公开

摘要：本发明涉及一种半导体灯具11，其具有壳体和至少一个布置在壳体上的半导体光源26，其中，壳体具有由不导电材料制成的、用于啮合到泡壳底座中的、朝后的灯座区域12，其中，在灯座区域12上布置有至少一个用于接触泡壳底座的电接触元件13；29，并且其中灯座区域12设计用于布置不同灯座类型的电接触元件13；29。还涉及一种用于制造半导体灯具11的方法，其中该方法至少具有以下步骤：插入接触灯头29；连接至少一个输电元件；将接触灯头29局部地压入第二灯座部段S3的至少一个侧面的凹部21。本发明能够特别优选用于带有双销灯座、爱迪生灯座和或卡口灯座的改型灯。

主权项：一种半导体灯具11，具有‑壳体12，20以及‑至少一个布置在所述壳体20上的半导体光源26，其中‑所述壳体12，20具有由不导电材料制成的、用于啮合到泡壳底座的、朝后的灯座区域12，其中‑至少一个电接触元件13；29为了接触所述泡壳底座布置在所述灯座区域12上，并且其中‑所述灯座区域12设计用于布置不同灯座类型的所述电接触元件13；29。

全文数据：具有朝后的灯座区域的半导体灯具技术领域[0001]本发明涉及一种半导体灯具，其具有壳体和至少一个布置在壳体上的半导体光源，其中，壳体具有由不导电的材料制成的、用于啮合到泡壳底座Fassung中的、朝后的灯座区域，并且同时在该灯座区域上布置至少一个用于接触泡壳底座的电接触元件。本发明还涉及一种用于制造具有爱迪生灯座或者卡口灯座的半导体灯具的方法，其中，该方法至少具有插入接触灯头和连接至少一个输电元件的步骤。本发明特别是可以有利地用于具有双销灯座、爱迪生灯座和或卡口灯座的改型灯。[0002]所涉及类型的LED灯具经常被用作改型灯，用于取代传统的灯具不同类型的白炽灯、卤素灯等等），并且必须同时能够插入相应的传统的灯座中。为此制造了许多适应每种需要取代的灯具类型的改型灯。发明内容[0003]本发明的目的是，至少部分地克服现有技术的缺点，并且特别是提供半导体灯具的简化的制造方案。[0004]该目的通过半导体灯具得以解决，其具有壳体和至少一个布置在壳体上的半导体光源，其中，壳体具有由不导电的材料制成的、用于啮合到泡壳底座中的、朝后的灯座区域，其中，在灯座区域布置了至少一个用于接触泡壳底座的电接触元件，并且同时，灯座区域设计为用于布置不同类型灯座的电接触元件。[0005]这种半导体灯具有以下优点，S卩，利用相同的灯座区域可以实现不同的灯座类型。由此能够减少用于不同灯座类型的组件。于是此外还使得能够实现简化的机器设计。此外，能够以更简单的方式在零部件种类减少的情况下实现所谓的“按需求生产”。还能够减少预备材料仓储成本。此外，还可以让生产时在不同的灯座类型之间置换的时间更短。还可以简化插接过程。[0006]一种构造方案是，将灯座区域设计用于布置同一组中的至少两种灯座类型的电接触元件，这个组至少包括爱迪生灯座、双销灯座和卡口灯座。由此能够以简单的方式插上大部分的半导体灯具。[0007]另一种构造方案是，灯座区域具有位于末端的第一灯座部段，它设计用于从端侧容纳双销接触销，并且用于插入双销灯座，还具有连接在位于末端的灯座部段的前面的第二灯座部段，它具有比第一灯座部段更大的直径，并且设计为从侧面插入爱迪生灯座或卡口灯座的接触灯头形式的电接触元件。[0008]这种构造方式有以下优点，S卩，能够在相对于现有的灯座没有任何改变或者仅有很小的改变的情况下装配双销接触销，此外还能够将爱迪生灯座或卡口灯座的灯帽至少通过摩擦锁合以简单的方式固定到相同的灯座区域上。[0009]优选地，第一灯座部段具有大约12mm的高度和或至少在最高处具有大约22.6mm的直径。因此可以根据标准将第一插头部段设计用于啮合到适合双销灯座的泡壳底座中。[0010]此外优选的是，第二灯座部段具有大约25mm的直径（特别是具有24.8mm的直径）和或大约7.5mm的高度。于是为灯头提供了足够紧的、直径为26mm和27mm的适配Passung，例如型号B22d，E26和E27。[0011]还有另一种构造方案是，第二灯座部段的侧面具有至少一个凹部，其中可以局部可塑地压入接触灯头通常至少绝大部分由金属制成）。由此能够以简单且划算的方式形状配合地并且因此高度可靠地与第二灯座部段连接，以防被拉下来。[0012]这个灯座区域特别是可以如下地构造而成，即，它可以选择构造成型号E27的爱迪生灯座、型号GU10或GZ10的双销灯座或者型号B22d的卡口灯座。[0013]还有一种构造方案是，这个灯座区域设计用于容纳驱动器的驱动器外壳的下方的壳体区域。于是能够特别简单地组装该半导体灯具，并且将其电连接在驱动器和至少一个电接触元件之间。[0014]还有一种构造方案是，驱动器外壳的上方的壳体区域具有用于至少一个半导体光源的接触面。[0015]还有一种改进方案是，半导体灯具是改型灯，特别是针对带有双销灯座、爱迪生灯座和卡口灯座的灯具。[0016]还有一种改进方案是，半导体灯具是用于取代传统的白炽灯的白炽灯改型灯或者是用于取代传统的卤素灯的卤素灯改型灯。[0017]该目的还通过一种用于制造具有爱迪生灯座或者卡口灯座的半导体灯具的方法得以解决，其中，该方法至少具有以下步骤之一:插入接触灯头;连接至少一个输电元件;接触灯头局部地压入第二灯座部段的至少一个侧面的凹部内。这种方法还使得能够以简单的且划算的方式形状配合地并且因此高度可靠地将灯帽与第二灯座部段连接，以防被拉下来。附图说明[0018]结合下面对结合附图详尽描述的实施例的示意性说明使得本发明的上述特性、特点和优点以及如何实现这些特点和优点的方式和方法更加清楚并且容易理解。[0019]图1用从斜下方的视角示出了半导体灯具的灯座区域；[0020]图2用侧视图示出了半导体灯具的灯座区域;以及[0021]图3用从斜上方的视角示出了半导体灯具的分解图。具体实施方式[0022]图1用从斜下方的视角示出了半导体灯具11的一个朝后的灯座区域12形式的壳体部分。图2用侧视图示出了灯座区域12。[0023]灯座区域12具有相对于纵轴L位于末端的第一灯座部段S1，它设计用于从端侧容纳双销接触销13参见图3，并且为此在其朝后的端侧14上具有两个容纳留空部15。该灯座区域12具有至少大约12mm的高度G1例如也包含12.5mm的高度G1在内）并且通过这个高度G1设计用于插入传统的双销泡壳底座。为了合适地插入传统的双销泡壳底座中，灯座区域12至少在最高处Glmax具有大约22mm到23mm的外直径H1。[0024]第一灯座部段S1沿着纵轴L由两个下方部段Sla和Sib构成，它们分别具有圆形的外部横截面轮廓。相对朝后的下方区域Sla具有直径大约为16mra的端侧14,并且从外侧开始向前朝纵轴L的方向）扩展，也就是以夹角为大约45°的锥形。相对更靠前侧的下方部段Sib具有至少基本上为圆柱体套面形式的外部轮廓。这个外部轮廓可以略微地在朝前的方向上扩展，例如扩展2°。[0025]在第一灯座部段S1上，通过以圆锥形式扩展的中间部段S2从前侧连接第二灯座部段S3。第二灯座部段S3的外直径H2为大约25mm，大于第一灯座部段S1的外直径。第二灯座部段S3的高度G2在这里在大约7mm和大约8mm之间。[0026]第二灯座部段S3在其外侧上具有在圆周方向上均匀分布的凹部21。[0027]在第二灯座部段S3上通过另一个圆锥形扩展的中间部段S4连接着碗形的容纳部段S5,用于容纳驱动器16参见图3。容纳部段S5在其外侧上具有多个在圆周方向上分布的、垂直竖立的（与纵轴L平行延伸的散热条17。在前侧的边沿18上，容纳部段S5具有多个在圆周方向上分布的卡钩19,用于卡合地啮合入上方的或者前方的壳体部分20参见图3。因此，该灯座区域12也可以称为下方的或者朝后的壳体部分。[0028]灯座区域12设计为人工材料压铸件。[0029]图3用从斜上方的视角示出了半导体灯具11的分解图。半导体灯具11最朝后的壳体部分是插入了驱动器16的灯座区域12。在驱动器16上，从前侧朝着纵轴L的方向）插入着电绝缘的盖帽22,它用于固定住驱动器16并且相对于前方的壳体部分20电绝缘。[0030]前方的壳体部分20可以从上方卡扣到灯座区域12上，并且因此构成用于容纳驱动器16的驱动器凹腔。前方的壳体部分20在前侧具有用于接触载体24的接触面23,并且在其前侧上承载着LED基板251ED基板25配有三个从前侧安装于其上的、发光二极管26形式的半导体光源。为了运行发光二极管26,可以在它们和驱动器16的输出侧之间存在合适的电导体如图）。[0031]此外还在载体24的前侧上插入了反射器27,它可以让发光二极管26放射的光形成光束。作为最上面的元件存在可透光的遮盖物28,它能够从前侧插入到前方的壳体部分20上，特别是能够以卡扣的方式插入。[0032]为了电接触半导体灯具11，在灯座区域12上布置了至少一个电接触元件，它能够与灯座的至少一个合适的配对电元件如图）电接触。如下地构造灯座区域12,即，使得可以选择在上面布置不同的电接触元件。电接触元件特别是可以对应不同的灯座类型。电接触元件在这里纯示例性地并且不受此局限地包括双销灯座例如型号GU，特别是GU10的两个接触销13形式的电接触元件，还包括带有爱迪生灯座（例如E27的两个接触区域的（接触灯帽29。作为爱迪生灯座的灯帽29的代替，例如也可以使用卡口灯座（例如B22d的灯帽。由于这样地构造能够灵活装配至少一个接触元件的灯座区域12,使得能够大幅度简化带有不同类型灯座的半导体灯具11的生产。例如可以为不同的灯座类型减少组件。由此使得简化的机器设计成为可能。此外还能够更简单地在零部件种类减少的情况下实现所谓的“按需求生产”。还能够降低预备材料的仓储成本。此外还可以实现在生产时在不同的灯座类型之间的更短的置换时间。还可以简化插接过程。[0033]特别是能够以原则上公知的方式将两个接触销13插入容纳留空部15并且与驱动器16的输入侧电连接。在将半导体灯具11插入例如型号Gui〇的合适的泡壳底座时，能够让第一灯座部段S1与泡壳底座按标准啮合。[0034]作为代替可以不装配接触销13,而是将灯帽29从后方插入到灯座部段S1的（侧向的）外侧上。灯帽29在这里覆盖过第二灯座部段S3,并且以摩擦配合的方式贴靠在其外侧上。第一灯座部段S1被容纳到灯帽29中。为了让驱动器I6与灯帽29电连接，以公知的方式可以存在输电元件或供电线路，例如以穿线的方式穿入。[0035]为了将灯帽29形状配合地固定到灯座区域12上，灯帽29可以局部可塑地压入凹部，例如压卷边连接或结点连接eingenoppt。[0036]尽管通过所示实施例更详尽地阐述和描述了本发明的细节，但是本发明不局限于此，并且专业技术人员可以从中推导出其他的变化方案，而不离开本发明的保护范围。[0037]例如还可以利用这个唯一的灯座区域实现不同的双销灯座，例如型号GU和GZ，或者实现不同的爱迪生灯座，例如型号E27和E%。还可以实现简单的插式灯座。

权利要求：1.一种半导体灯具11，具有-壳体，以及-至少一个布置在所述壳体上的半导体光源26，其中-所述壳体具有由不导电材料制成的、用于啮合到泡壳底座的、朝后的灯座区域（12，其中-至少一个电接触元件为了接触所述泡壳底座布置在所述灯座区域12上，其中-所述灯座区域12设计用于布置不同灯座类型的所述电接触元件，其中，所述灯座区域（12设计用于布置来自同一个组的至少两个灯座类型的电接触元件，这个组包括至少一个爱迪生灯座、双销灯座和卡口灯座，并且其中，所述灯座区域12-具有位于末端的第一灯座部段S1，所述第一灯座部段设计用于从端侧容纳双销接触销（13并且用于插入双销灯座，-还具有连接在所述位于末端的灯座部段S1前面的第二灯座部段S3，所述第二灯座部段具有比所述第一灯座部段S1更大的直径，并且设计用于从侧面插入爱迪生灯座或卡口灯座的接触灯头29形式的所述电接触元件。2.根据权利要求1所述的半导体灯具（11，其中，所述第一灯座部段S1具有12mm的高度G1。3.根据权利要求2所述的半导体灯具（11，其中，所述第一灯座部段S1至少在最高处Glmax具有22•6mm的直径H1。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体灯具（11，其中，所述第二灯座部段S3具有25_的直径H2。5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体灯具（11，其中，所述第二灯座部段S3具有7.5mm的高度G2。6.根据权利要求4所述的半导体灯具（11，其中，所述第二灯座部段S3具有7.5mm的高度G2。7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体灯具（11，其中，所述第二灯座部段S3在侧面上具有至少一个凹部21，其中所述接触灯头29能局部可塑地压入所述凹部中。8.根据权利要求6所述的半导体灯具（11，其中，所述第二灯座部段S3在侧面上具有至少一个凹部21，其中所述接触灯头29能局部可塑地压入所述凹部中。9.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体灯具（11，其中，所述爱迪生灯座的型号是E27,所述双销灯座的型号是GU10并且所述卡口灯座的型号是B22d。10.根据权利要求8所述的半导体灯具（11，其中，所述爱迪生灯座的型号是E27,所述双销灯座的型号是GU10并且所述卡口灯座的型号是B22d。11.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体灯具（11，其中，所述灯座区域（12是设计用于容纳驱动器16的驱动器壳体的下方的壳体区域。12.根据权利要求10所述的半导体灯具（11，其中，所述灯座区域（12是设计用于容纳驱动器16的驱动器壳体的下方的壳体区域。13.根据权利要求11所述的半导体灯具（11，其中，所述驱动器壳体的上方的壳体区域具有用于所述至少一个半导体光源26的接触面23。14.根据权利要求12所述的半导体灯具（11，其中，所述驱动器壳体的上方的壳体区域具有用于所述至少一个半导体光源26的接触面23。15.—种用于制造具有爱迪生灯座或卡口灯座的、根据权利要求7所述的半导体灯具11的方法，其中，所述方法至少具有以下步骤：-插入所述接触灯头29;-连接至少一个输电元件；-将所述接触灯头29局部地压入所述第二灯座部段S3的至少一个在侧面上的凹部21。

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