申请/专利权人：国安奇纬光电新材料有限公司

申请日：2019-09-12

公开（公告）日：2019-11-29

公开（公告）号：CN110518111A

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L33/62(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.01.28#发明专利申请公布后的驳回;2019.12.24#实质审查的生效;2019.11.29#公开

摘要：本发明提供了一种LED发光板和LED发光板制备工艺，涉及柔性透明显示的技术领域，包括：柔性基材、导电层、贴片LED灯、电极；柔性基材上覆有导电层；导电层上包括蚀刻线，将导电层分割成子区域，蚀刻线的蚀刻深度大于导电层的厚度；电极安装在导电层上；贴片LED灯的任意两个引脚分别布设在蚀刻线的两侧；贴片LED灯采用固定胶固封在柔性基材上。以缓解了现有技术中存在的线性电路板的布线方式比较复杂的技术问题。

主权项：1.一种LED发光板，其特征在于，包括：柔性基材、导电层、贴片LED灯、电极；所述柔性基材上覆有所述导电层；所述导电层上包括蚀刻线，将所述导电层分割成子区域，所述蚀刻线的蚀刻深度大于所述导电层的厚度；所述电极安装在所述导电层上；所述贴片LED灯的任意两个引脚分别布设在所述蚀刻线的两侧；所述贴片LED灯采用固定胶固封在所述柔性基材上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 国安奇纬光电新材料有限公司 LED发光板和LED发光板制备工艺

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