申请/专利权人：浙江舜宇智领技术有限公司

申请日：2023-09-13

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220830558U

主分类号：H05K1/02

分类号：H05K1/02;H05K1/18;H04N23/55

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型涉及一种感光板组件和摄像模组，其能够解决模组散热及温漂问题。该感光板组件，包括：刚性电路板，该刚性电路板包括厚度在0.3mm至0.4mm之间的电路基板和可通电地固定于该电路基板的电子元器件；感光芯片，该感光芯片可通电地贴装于该电路基板的正面；以及补强散热板，该补强散热板可导热地叠置于该电路基板的背面。

主权项：1.感光板组件，其特征在于，包括：刚性电路板，所述刚性电路板包括厚度在0.3mm至0.4mm之间的电路基板和可通电地固定于所述电路基板的电子元器件；感光芯片，所述感光芯片可通电地贴装于所述电路基板的正面；以及补强散热板，所述补强散热板可导热地叠置于所述电路基板的背面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江舜宇智领技术有限公司 感光板组件和摄像模组

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