申请/专利权人：深圳市立顺电通科技有限公司

申请日：2019-03-22

公开（公告）日：2020-01-10

公开（公告）号：CN209930615U

主分类号：H05K1/14(20060101)

分类号：H05K1/14(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.01.10#授权

摘要：本实用新型公开了一种加固型的车载核心电路板，该核心电路板焊接在车载主板上，其四周边框设有若干组功能引脚焊接位，相邻组的功能引脚焊接位之间设有第一加固焊接位，且所述核心电路板的四个边角位置分别设有第二加固焊接位，所述第一加固焊接位于第二加固焊接位呈矩形，且焊接面积大于所述功能引脚焊接位的面积。本实用新型提供的加固型的车载核心电路板通过将车载核心电路板的功能引脚进行分组，并在每组功能引脚之间设置加固焊接位，并在核心电路板的四角设置加固焊接位，使得核心电路板的边框与主板之间形成多点固焊，有效保证核心电路板与主板焊接的牢固性，从而避免汽车震动引起的主板变形而导致的功能引脚的焊锡断裂。

主权项：1.一种加固型的车载核心电路板，其焊接在车载主板上，其特征在于，核心电路板的四周边框设有若干组功能引脚焊接位，相邻组的功能引脚焊接位之间设有第一加固焊接位，且所述核心电路板的四个边角位置分别设有第二加固焊接位，所述第一加固焊接位与第二加固焊接位均呈矩形，且焊接面积大于所述功能引脚焊接位的面积。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市立顺电通科技有限公司 加固型的车载核心电路板

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