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【发明公布】一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法_沈阳航空航天大学_202010002502.3 

申请/专利权人:沈阳航空航天大学

申请日:2020-01-02

公开(公告)日:2020-03-20

公开(公告)号:CN110893690A

主分类号:B29C65/40(20060101)

分类号:B29C65/40(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.01.31#发明专利申请公布后的驳回;2020.04.14#实质审查的生效;2020.03.20#公开

摘要:本发明提供一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法,本发明通过燃烧蜡烛的方法使合金表面生长出带有孔隙的蜡烛碳灰结构的涂层,进而利用金属丝网作为合金和复合材料混合电阻焊接的发热元件,以热塑性树脂薄膜作为熔融粘结剂,焊接后获得高强度的合金和复合材料电阻焊接头。由于蜡烛碳灰涂层的特殊结构,在附着在合金表面后,同时为合金表面提供了丰富的空隙结构,并且利用蜡烛碳灰本本身的亲脂性特点,使用于焊接的热塑性薄膜能够更加牢固的贴合在合金表面,从而有效的提高合金与复合材料间的焊接强度。

主权项:1.一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法,其特征在于,包括如下步骤:1采用燃烧蜡烛的方法,使合金待焊接区域表面沉积蜡烛碳灰涂层;2以金属丝网作为合金和热塑性复合材料混合电阻焊接的发热元件,热塑性树脂薄膜作为熔融粘结剂,在金属丝网上下表面各包覆一张热塑性树脂薄膜,然后植入合金和热塑性复合材料搭接的待焊接区域;3施加0.1~0.5MPa初始压力后,通电加热,调整功率使焊接区域的最高温度为160~400℃,焊接时间为30s~180s,焊接过程中产生的焦耳热使热塑性树脂薄膜熔融填充焊接区域的空隙并粘结合金和热塑性复合材料,室温冷却3~5min后便获得高强度的合金和复合材料电阻焊接头。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沈阳航空航天大学 一种增强合金和复合材料电阻焊接混合接头强度的方法

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