【发明授权】电路连接材料和电路连接结构体_日立化成株式会社_201510319226.2 

申请/专利权人:日立化成株式会社

申请日:2015-06-11

发明/设计人:森尻智树;工藤直;田中胜;藤绳贡

公开(公告)日:2020-03-24

代理机构:北京银龙知识产权代理有限公司

公开(公告)号:CN105273670B

代理人:钟晶;李家浩

主分类号:C09J163/00(20060101)

地址:日本东京都

分类号:C09J163/00(20060101);C09J163/02(20060101);C09J133/08(20060101);C09J171/12(20060101);C09J175/14(20060101);C09J9/02(20060101);C09J7/30(20180101);C09J11/06(20060101);H01B5/16(20060101)

优先权:["20140612 JP 2014-121278"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.03.24#授权;2017.03.29#实质审查的生效;2016.01.27#公开

摘要:本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体。本发明涉及一种电路连接材料,其含有粘接剂组合物和压缩回复率为10~40%的导电粒子,并用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接,相对的第一电路电极和第二电路电极的至少一方在表面具有含Ti层。

主权项:1.一种电路连接材料,其含有粘接剂组合物和导电粒子,所述粘接剂组合物为含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的组合物即第1组合物、含有自由基聚合性物质和通过加热产生游离自由基的固化剂的组合物即第2组合物、或者所述第1组合物与所述第2组合物的混合组合物,在将所述电路连接材料的总质量作为100质量份时,所述粘接剂组合物的配合量为10~90质量份,所述导电粒子为具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层的核壳粒子,在将电路连接材料的总体积作为100体积份时,所述导电粒子的配合量为0.1~30体积份,所述导电粒子的平均粒径大于或等于3.5μm小于或等于5.5μm且压缩回复率为15~40%,所述压缩回复率如下测得:首先在设定为25℃的平台上的载玻片上散布导电粒子,然后,从其中选择1个粒子,使用具有一边50μm的正方形底面的方柱状金刚石制压头,测定以初期负荷0.4mN从中心以0.33mN秒的速度直到施加5mN负荷而进行压缩后、反过来以0.33mN秒的速度减少负荷直到初期负荷值这一过程的负荷值与压缩位移的关系,所述电路连接材料用于具有第一电路电极的第一电路构件和具有第二电路电极的第二电路构件的连接,相对的所述第一电路电极和所述第二电路电极的至少一方在表面具有包含Ti作为主要成分的层,所述主要成分是指相对于总构成元素包含大于或等于40atm%的成分,所述电路连接材料具有热固性。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 日立化成株式会社 电路连接材料和电路连接结构体

vip会员权益升级
价格优惠/年费监控/专利管家/定制微网站 关闭