申请/专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司

申请日：2019-07-22

公开（公告）日：2020-03-24

公开（公告）号：CN210182334U

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/485(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.03.24#授权

摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：支撑基底；封装层，形成于所述支撑基底上；图形化的化学镀种子层，形成于所述封装层的表面；焊盘，形成于所述化学镀种子层的表面；金属线，连接于所述焊盘上。本实用新型的封装结构能够提高焊盘的牢固性，提高焊盘与封装层之间的结合力，从而防止焊盘在后续工序中的脱落现象。

主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：支撑基底；封装层，形成于所述支撑基底上；图形化的化学镀种子层，形成于所述封装层的表面；焊盘，形成于所述化学镀种子层的表面；金属线，连接于所述焊盘上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中芯长电半导体(江阴)有限公司 一种封装结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD