申请/专利权人：上海玺唐半导体科技有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111172583A

主分类号：C30B7/10(20060101)

分类号：C30B7/10(20060101);C30B29/40(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.05.18#授权;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：本发明涉及一种半导体材料生产系统，包括：清洗装置、干燥装置、充氨装置、抽真空装置、多个反应釜和多组输送管道，清洗装置、干燥装置、充氨装置、抽真空装置均可通过输送管道与同一个反应釜连通并传输物料至同一个反应釜，避免人工将反应釜搬运至各设备处，可节省生产时间，提高生产效率，降低生产成本。

主权项：1.一种半导体材料生产系统，其特征在于，包括：清洗装置、干燥装置、充氨装置、抽真空装置、多个反应釜和多组输送管道；所述输送管道包括清洗管道和供应管道，所述清洗装置通过所述清洗管道输送清洗液至所述反应釜，所述清洗管道包括清洗主管道和连接于所述清洗主管道上的多个清洗管道支路，每个所述清洗管道支路的出口与所述反应釜的开口一一对应；所述充氨装置、所述干燥装置和所述抽真空装置连接至所述供应管道，所述供应管道包括供应主管道和连接于所述供应主管道上的多个供应管道支路，每个所述供应管道支路的出口与所述反应釜的开口一一对应。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海玺唐半导体科技有限公司 半导体材料生产系统及生产方法

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