申请/专利权人：阿塞尔桑电子工业及贸易股份公司

申请日：2018-01-30

公开（公告）日：2020-05-19

公开（公告）号：CN111183553A

主分类号：H01Q21/00(20060101)

分类号：H01Q21/00(20060101);H01Q21/06(20060101);H01Q23/00(20060101);H01Q3/26(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.01.11#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.06.12#实质审查的生效;2020.05.19#公开

摘要：在本发明中，提供了一种适用于雷达应用的芯片结构。所述芯片结构包括至少一个镓基第一层1，以执行RF应用；至少一个镓基第二层2，置于所述第一层1上，以执行数字应用；位于第一层1和第二层2之间的至少两个铜基柱3，在第一层1和第二层2之间提供电连接，并确保第一层1和第二层2之间存在安全距离。

主权项：1.一种适用于雷达应用的芯片结构，其特征在于，包括：-至少一个镓基第一层1，以执行RF应用；-至少一个镓基第二层2，置于所述第一层1上，以执行数字应用；-位于所述第一层1和所述第二层2之间的至少两个铜基支柱3，在所述第一层1和第二层2之间提供电连接，并确保所述第一层1和第二层2之间存在安全距离。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 阿塞尔桑电子工业及贸易股份公司 芯片结构

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