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【发明授权】LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法_惠州科锐半导体照明有限公司_201210178051.4 

申请/专利权人:惠州科锐半导体照明有限公司

申请日:2012-05-31

公开(公告)日:2020-06-26

公开(公告)号:CN103456726B

主分类号:H01L25/075(20060101)

分类号:H01L25/075(20060101);H01L33/50(20100101);H01L33/58(20100101);G09F9/33(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.06.26#授权;2014.01.15#实质审查的生效;2013.12.18#公开

摘要:本发明披露了LED封装和使用所述LED封装的LED显示器,所述LED封装布置成提供LED显示器中不同像素之间的良好对比度,同时不降低显示器的感知光通量或亮度。所述LED封装还布置成通过减少源自封装外部的光的反射而改进可见度。LED封装的一个实施例包括外壳,在外壳的腔体中具有LED芯片。可包括环绕所述LED芯片的反射区域,所述反射区域基本反射封装的光,在所述反射区域外部包括对比区域,所述对比区域具有与所述封装光形成对比的颜色。所述封装的面对观看者的表面的至少一部分是消光的以减少反射。根据本发明的LED显示器包括彼此相对地安装以产生消息或图像的多个LED封装,其中所述封装提供改进的像素对比度。

主权项:1.一种LED封装,包括:外壳,所述外壳的至少一部分包括面对观看者的外表面的一部分;LED芯片,安装在所述外壳的腔体中;填充材料,在所述腔体中并位于所述LED芯片的上方并且从所述LED芯片延伸至所述腔体的顶部,其中所述填充材料的顶表面包括所述面对观看者的外表面的一部分;引线框,至少部分地位于所述外壳中,所述LED芯片接触所述引线框,以使电信号通过所述引线框被施加给所述LED芯片;以及转换材料,涂覆所述LED芯片;所述外壳的所述面对观看者的外表面以及所述填充材料的所述顶表面包括粗糙表面,其中,所述填充材料覆盖所述LED芯片以及所述引线框通过所述腔体暴露的部分。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 惠州科锐半导体照明有限公司 LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法

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