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【发明公布】一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法_北京潞康科技有限公司_202010373849.9 

申请/专利权人:北京潞康科技有限公司

申请日:2020-05-06

公开(公告)日:2020-07-03

公开(公告)号:CN111359018A

主分类号:A61L27/40(20060101)

分类号:A61L27/40(20060101);A61L27/24(20060101);A61L27/22(20060101);A61L27/20(20060101);A61L27/50(20060101);A61F2/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.11.14#授权;2023.03.21#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要:本发明公开了一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法,涉及人工植入型医疗器械技术领域。本发明包括修补片本体,其中修补片本体包括骨膜补片和脑膜补片;修补片周侧面均设有贴附膜;脑膜补片一表面设有若干导流槽,同时其周侧面设有若干导流孔道。本发明通过双层膜结构,对骨膜和脑膜分别贴附,防止脑脊液渗漏;通过在脑膜补片表面设置导流孔道和导流槽,对可能出现的脑脊液渗漏现象进行引导回流,同时导流孔道和导流槽的设置,便于血液‑体液循环,促进硬脑膜细胞再生长,有助于术后恢复。在选材方面,选用类人胶原蛋白作为原材料,材料来源充足,制备工艺简便;无毒副作用,对人体无不良反应;因其结构致密,韧性较好,能有效防止渗漏。

主权项:1.一种双层防渗漏硬脑膜修补片,包括修补片本体1,其特征在于:所述修补片本体1为双层膜片结构;所述修补片本体1包括骨膜补片101和脑膜补片102;所述骨膜补片101一表面与脑膜补片102连接;所述脑膜补片102四周设有若干导流孔道1021;所述脑膜补片102一表面设有若干导流槽1022;所述导流孔道1021和导流槽1022之间相互连通;所述骨膜补片101四周均设有骨膜贴附膜1011;所述脑膜补片102四周均设有脑膜贴附膜1023;所述骨膜贴附膜1011与脑膜贴附膜1022之间存在间隙。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京潞康科技有限公司 一种双层防渗漏硬脑膜修补片及其制备方法

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