申请/专利权人：苏州汉尼威电子技术有限公司

申请日：2020-03-30

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111362700A

主分类号：C04B35/56(20060101)

分类号：C04B35/56(20060101);C04B35/58(20060101);C04B35/622(20060101);C04B35/64(20060101);C04B35/645(20060101);C04B41/87(20060101);B23B51/00(20060101);C23C16/50(20060101);C23C16/34(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.02.28#发明专利申请公布后的驳回;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明公开了一种热熔钻头及加工方法，该热熔钻头采用超微纳米材料制成，超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨，热熔钻头的表面镀覆有镀层，所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。本发明还公开了一种热熔钻头的加工方法。本发明大大提高了热熔钻头的整体耐磨性与导热性，从而大大提高了热熔钻头的钻孔效率、钻孔质量和使用寿命。

主权项：1.一种热熔钻头，其特征在于，所述热熔钻头采用超微纳米材料制成，所述超微纳米材料采用碳化钨或硼化钨，所述热熔钻头的表面镀覆有镀层，所述镀层包括氮碳化钛、氮化钛、氮铝化钛、碳氮化铝钛或氮化铬。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州汉尼威电子技术有限公司 一种热熔钻头及加工方法

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