申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2015-12-25

公开（公告）日：2020-07-03

公开（公告）号：CN111363472A

主分类号：C09D183/04(20060101)

分类号：C09D183/04(20060101);C08G77/16(20060101);C08J9/28(20060101)

优先权：["20141226 JP 2014-266787","20150731 JP 2015-152969","20150907 JP 2015-176207"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.07.04#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开

摘要：本发明的目的是提供可形成具有强度及可挠性的空隙结构的涂料。本发明的涂料的特征在于，含有凝胶状硅化合物的粉碎物及分散介质，且上述凝胶状硅化合物是由至少含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的，上述粉碎物含有残留硅烷醇基。本发明的涂料的制造方法的特征在于，例如包含将至少含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物凝胶化并使凝胶状硅化合物及分散介质混合的混合工序。通过本发明的涂料，例如可通过涂装在基材上形成涂装膜，并使上述涂装膜中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合而形成多孔质结构。

主权项：1.一种有机硅溶胶涂料，其特征在于，含有凝胶状硅化合物的粉碎物及分散介质，且所述凝胶状硅化合物是由含有3官能以下的饱和键官能团的硅化合物得到的；所述粉碎物含有1～50摩尔％的残留硅烷醇基；所述有机硅溶胶涂料是用于使所述粉碎物彼此进行化学键合的涂料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 涂料及其制造方法

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