申请/专利权人：广东得为科技有限公司;广州期远电子设备有限公司

申请日：2020-05-11

公开（公告）日：2020-07-17

公开（公告）号：CN111432562A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.08.16#发明专利申请公布后的撤回;2020.08.11#实质审查的生效;2020.07.17#公开

摘要：本发明提供一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工序，其中，高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，包括机架、Y轴移送机构、加工平台、X轴移送机构、压紧机构、钻孔机构、铆压机构及控制系统。由于本发明的高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机所对应的多层板加工工序，内层板和PP半固化片材料无需先钻定位孔，直接进行CCD识别靶点对位热熔绑定，然后经过本机进行钻孔和打铆钉一次完成铆压加固，可有利于减少因为加工误差，提高高多层电路板层间对准精度，实现无孔打铆钉。而且，也解决了因为传统工艺在热熔前打孔，产生的累计误差而在压合工序上导致电路板错位的问题，提高了电路板制作的品质，解决了做高端板对精度的要求。

主权项：1.一种高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机，其特征在于，包括：机架，所述机架的上表面定义有Y轴方向、以及与所述Y轴方向垂直的X轴方向；Y轴移送机构，所述Y轴移送机构设于所述机架上，用以使设于其上的部件沿所述Y轴方向移动；加工平台，所述加工平台设于所述Y轴移送机构上，用以运输和固定由电路板的内层板和PP半固化板叠合并热熔而成的多层板；X轴移送机构，所述X轴移送机构设于所述Y轴移送机构上，用以使设于其上的部件沿所述X轴方向移动；压紧机构，所述压紧机构设于所述X轴移送机构上，可被所述X轴移送机构移送至指定位置处，用以压紧置于所述加工平台上的多层板；钻孔机构，所述钻孔机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行钻孔加工；铆压机构，所述铆压机构设于所述机架上，并靠近所述Y轴移送机构，且所述铆压机构邻设于所述钻孔机构的侧端，用以对由所述Y轴移送机构移送来且置于所述加工平台上的多层板进行铆压加工；控制系统，所述控制系统分别与所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构电连接，用以控制所述Y轴移送机构、所述X轴移送机构、所述压紧机构、所述钻孔机构及所述铆压机构的工作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东得为科技有限公司;广州期远电子设备有限公司 高多层电路板制造自动钻孔铆钉一体机及加工工艺

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