申请/专利权人：深圳市速联技术有限公司

申请日：2019-11-19

公开（公告）日：2020-07-24

公开（公告）号：CN211086392U

主分类号：G01R1/04(20060101)

分类号：G01R1/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.07.24#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于电路模块性能测试的测试连接器，包括连接块、固定在驱动装置上的固定块和安装在连接块上的对接端头，所述连接块与固定块间隔设置，所述连接块上安装有导向通杆，所述导向通杆穿过固定块，所述连接块上设置有第一弹性件，所述第一弹性件两端分别与连接块和固定块抵接。当该测试连接器对接实际厚度大于常规厚度的测试对接连接部时，可减少对接端头对测试对接连接部上的测试端的压力，从而防止测试连接器上的对接端头损坏，同时实现对电路模块性能的正常测试，本实用新型具有可增加对接端头的使用寿命的的效果。

主权项：1.一种用于电路模块性能测试的测试连接器，其特征在于：包括连接块1、固定在驱动装置上的固定块2和安装在连接块1上的对接端头3，所述连接块1与固定块2间隔设置，所述连接块1上安装有导向通杆4，所述导向通杆4穿过固定块2，所述连接块1上设置有第一弹性件，所述第一弹性件两端分别与连接块1和固定块2抵接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市速联技术有限公司 用于电路模块性能测试的测试连接器

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