申请/专利权人：洛晶半导体(上海)有限公司

申请日：2021-09-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113933683B

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.02.01#实质审查的生效;2022.01.14#公开

摘要：本发明提供本发明的至少一个实施例提供了一种芯片测试系统及方法，芯片测试系统，包括多信道天线芯片，多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号。本发明通过内部及外部测试路径的设置，大幅降低测试设备所需要的管脚设置成本。

主权项：1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：多信道天线芯片，所述多信道天线芯片包括：多个天线切换开关、多个连接垫、多个第一内部测试路径、多个第二内部测试路径和多个外部测试路径，其中，所述连接垫一端，通过一对应天线切换开关电连接一信号处理端，另一端连接外部天线；所述多个第一内部测试路径，其一端通过对应天线切换开关电连接第2N-1个连接垫，另一端与第2N个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个第二内部测试路径，其一端通过对应的天线切换开关电连接第2N个连接垫，另一端与第2N-1个连接垫直接电连接，其中N为正整数；所述多个外部测试路径，其一端与第2N个连接垫电连接，另一端与第2N+1个连接垫电连接；其中，在第一测试模式中，第一个连接垫接收第一测试信号，以经过连接垫、第一内部测试路径以及外部测试路径后，由最后一个连接垫产生第一测试结果信号；在第二测试模式中，最后一个连接垫接收第二测试信号，以经过连接垫、第二内部测试路径以及外部测试路径后，由第一个连接垫产生第二测试结果信号；各第一内部测试路径上包含：多任务器，包含两个选择输入端以及一个输出端；第一子路径，电连接于其对应的天线切换开关以及其中所述两个选择输入端中的一个；第二子路径，包含第一测试缓存器，该第一测试缓存器电连接于其对应的天线切换开关以及所述两个选择输入端中的另一个；以及第三子路径，电连接于该输出端以及第2N个连接垫；其中于该第一测试模式中，各第一内部测试路径的该多任务器均选择通过该第一子路径进行测试或是均选择通过该第二子路径进行测试；各第二内部测试路径上包含：多任务器，包含两个选择输入端以及一输出端；第一子路径，电连接于其对应的天线切换开关以及其中所述两个选择输入端中的一个；第二子路径，包含第二测试缓存器，该第二测试缓存器电连接于其对应的天线切换开关以及所述两个选择输入端中的另一个；以及第三子路径，电连接于该输出端以及第2N-1个连接垫；其中于该第二测试模式中，各第二内部测试路径的该多任务器均选择通过该第一子路径进行测试或是均选择通过该第二子路径进行测试。

全文数据：

权利要求：

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