申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2020-05-29

公开（公告）日：2020-09-15

公开（公告）号：CN111668137A

主分类号：H01L21/67(20060101)

分类号：H01L21/67(20060101);G05D16/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.01.26#发明专利申请公布后的驳回;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.15#公开

摘要：本申请涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种用于高深宽比工艺的管路压力检调装置和检调方法。其中检调装置包括前级管路，前级管路上设有气体入口；气流控制装置，气流控制装置包括控制管路，控制管路的进气端连接气源，控制管路的出气端连接气体入口；质量流量控制器，质量流量控制器设于靠近控制管路的进气端处，用于根据前级管路和反应腔之间的压力差，控制流经质量流量控制器的气体的质量流量。其中方法包括：获取前级管路和反应腔的压力信息；确定前级管路和反应腔之间的压力差；控制流经质量流量控制器的气体的质量流量；调整前级管路的压力从而控制前级管路和反应腔之间的压差。本申请能防止排放至前级管路的反应副产物倒灌至反应腔内。

主权项：1.一种用于浅沟槽隔离结构高深宽比工艺的管路压力检调装置，其特征在于，所述管路压力检调装置包括：前级管路，所述前级管路上设有调压气体入口；气流控制装置，所述气流控制装置包括控制管路，所述控制管路的进气端连接气源，所述控制管路的出气端连接所述调压气体入口；质量流量控制器，所述质量流量控制器设于靠近所述控制管路的进气端处，用于根据前级管路和反应腔之间的压力差，控制流经所述质量流量控制器的调压气体的质量流量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 用于高深宽比工艺的管路压力检调装置和检调方法

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