申请/专利权人：新扬科技股份有限公司

申请日：2019-12-19

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111800935A

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);C08L63/00(20060101);C08L67/00(20060101)

优先权：["20190401 TW 108111568"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.05.06#发明专利申请公布后的视为撤回;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明提供一种电路板结构，其包含多个电路板，且这些电路板的相邻二者之间，是通过单层的覆盖层所粘接并保护的。此单层覆盖层是由特定成份及使用量的树脂组成物所形成，其对于铜和聚酰亚胺树脂都具有良好的粘着性，同时此单层覆盖层也具有足够的耐燃性、耐热性、韧性和抗离子迁移性。

主权项：1.一种电路板结构，其特征在于，该电路板结构包含：一第一基板；一第一单层覆盖层，设置于该第一基板上，其中该第一基板与该第一单层覆盖层之间具有一第一界面；一双面基板，具有一第一表面和相对的一第二表面，其中该双面基板设置于该第一单层覆盖层上，且该第一表面与该第一单层覆盖层之间有一第二界面；一第二单层覆盖层，设置于该双面基板上，其中该第二表面与该第二单层覆盖层具有一第三界面；以及一第二基板，设置于该第二单层覆盖层上，其中该第二基板与该第二单层覆盖层具有一第四界面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 新扬科技股份有限公司 电路板结构

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD