申请/专利权人：株式会社IHI

申请日：2019-03-07

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111801505A

主分类号：F16C27/02(20060101)

分类号：F16C27/02(20060101)

优先权：["20180307 JP 2018-041245"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.28#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本公开的径向箔轴承3具备：轴承外壳12，其具有供旋转轴1插通的插通孔12a；基片30，其配置于插通孔12a；背箔11，其支撑于基片30，且沿插通孔12a的径向具有凹凸；以及顶箔9，其支撑于背箔11，基片30具有向插通孔12a的径向背离的分支P，且与轴承外壳12、背箔11以及顶箔9的至少一个卡合。

主权项：1.一种径向箔轴承，其特征在于，具备：轴承外壳，其具有供轴插通的插通孔；基片，其配置于上述插通孔；背箔，其支撑于上述基片，且沿上述插通孔的径向具有凹凸；以及顶箔，其支撑于上述背箔，上述基片具有向上述插通孔的径向背离的分支，且与上述轴承外壳、上述背箔以及上述顶箔的至少一个卡合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社IHI 径向箔轴承

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