申请/专利权人：深圳市晶泰电子有限公司

申请日：2020-04-27

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211743009U

主分类号：H01H13/14(20060101)

分类号：H01H13/14(20060101);H01H13/10(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型涉及按键技术领域，尤其是指一种改进型低噪声按键。所述按压组件包括轴体、一端抵接轴体另一端抵接底座内底面的弹性件以及设置于轴体侧面的软胶块，该软胶块的上端部和下端部的侧面均设置有缓冲孔，轴体下移软胶块的下侧面撞击底座内底面时，软胶块的下侧面向内移动靠近软胶块下端部侧面的缓冲孔，轴体上移软胶块的上侧面撞击上壳体的内顶面时，软胶块的上侧面向内移动靠近软胶块上端部侧面的缓冲孔。软胶块随轴体上下移动并替代轴体完成撞击动作，同时利用缓冲孔赋予软胶块上下两侧面弹性缓冲的能力，极大的消除了轴体上下移动时出现的撞击噪音。

主权项：1.改进型低噪声按键，包括底座（1）、装设于底座（1）上侧面的上壳体（2）和装设于底座（1）穿出上壳体（2）的按压组件，其特征在于：所述按压组件包括轴体（3）、一端抵接轴体（3）另一端抵接底座（1）内底面的弹性件（4）以及设置于轴体（3）侧面的软胶块（5），该软胶块（5）的上端部和下端部的侧面均设置有缓冲孔（51），当轴体（3）下移软胶块（5）的下侧面撞击底座（1）内底面时，软胶块（5）的下侧面向内移动靠近软胶块（5）下端部侧面的缓冲孔（51），当轴体（3）上移软胶块（5）的上侧面撞击上壳体（2）的内顶面时，软胶块（5）的上侧面向内移动靠近软胶块（5）上端部侧面的缓冲孔（51）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市晶泰电子有限公司 改进型低噪声按键

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