申请/专利权人：中国建筑第八工程局有限公司

申请日：2020-01-02

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN211736081U

主分类号：E04D13/04(20060101)

分类号：E04D13/04(20060101);E04D13/08(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于第一地漏的底端且位于屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，立管连通于第一地漏的顶端且位于屋面板之上，立管竖向贯穿于种植土；连通于立管的顶部且和种植土的顶面齐平的第二地漏。通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本发明解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。

主权项：1.一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，其特征在于，所述地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于所述第一地漏的底端且位于所述屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，所述立管连通于所述第一地漏的顶端且位于所述屋面板之上，所述立管竖向贯穿于种植土；以及连通于所述立管的顶部且和所述种植土的顶面齐平的第二地漏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国建筑第八工程局有限公司 用于种植屋面的地漏

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