申请/专利权人:惠玉清
申请日:2020-08-25
公开(公告)日:2020-11-03
公开(公告)号:CN111877777A
主分类号:E04G21/18(20060101)
分类号:E04G21/18(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2022.12.30#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.20#实质审查的生效;2020.11.03#公开
摘要:一种预设定位块施工法,包括如下步骤:在当前施工楼层浇筑墙体混凝土刚完成时,在浇筑墙体混凝土的上表面安设有预设的墙体定位预制块A;在向上一楼层施工时,通过墙体定位预制块A确定轴线位置,安装墙体模板;重复步骤S11‑S12进行施工,可实现在楼板混凝土浇筑施工后即时进行定位,勿需等待混凝土完全干燥状态,加快了建筑工程施工效率,在程序方面,由于提前预设的定位块,每层弹线、固定柱脚筋量尺等工艺环节,由于定位为预设大小,在上下层的轴线有施工方面也减少了偏差。
主权项:1.一种预设定位块施工法,其特征在于包括如下步骤:S11,在当前施工楼层浇筑墙体混凝土刚完成时,在浇筑墙体混凝土的上表面安设有预设的墙体定位预制块A;S12,在向上一楼层施工时,通过所述墙体定位预制块A确定轴线位置,安装墙体模板;S13,重复步骤S11-S12进行施工。
全文数据:
权利要求:
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