申请/专利权人:JX金属株式会社
申请日:2019-04-22
公开(公告)日:2020-11-24
公开(公告)号:CN111989425A
主分类号:C25D7/06(20060101)
分类号:C25D7/06(20060101);B32B15/08(20060101);C25D5/16(20060101);H05K1/09(20060101)
优先权:["20180427 JP 2018-087551","20180427 JP 2018-087554","20180531 JP 2018-105116","20180719 JP 2018-136096"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.12.22#授权;2020.12.11#实质审查的生效;2020.11.24#公开
摘要:本发明是一种表面处理铜箔1,其具有:铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中,以溅镀速率2.5nm分钟SiO2换算进行1分钟溅镀时,相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1~15.0atm%。另外,覆铜积层板10具备表面处理铜箔1及附着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
主权项:1.一种表面处理铜箔,其具有:铜箔、及形成于所述铜箔的一面的第一表面处理层,且所述第一表面处理层于XPS的纵深分析中,以溅镀速率2.5nm分钟SiO2换算进行1分钟溅镀时,相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1~15.0atm%。
全文数据:
权利要求:
百度查询: JX金属株式会社 表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。