申请/专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院

申请日：2022-04-26

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114775001B

主分类号：C25D3/38

分类号：C25D3/38;C25D2/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.08.09#实质审查的生效;2022.07.22#公开

摘要：本发明公开了一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法。所述铜互连电镀液包含铜离子、硫酸、氯离子、添加剂和溶剂；所述添加剂包括电镀助剂，所述电镀助剂包括具有式I所示结构的磺酸或其磺酸盐类。特别地，采用该铜互连电镀液不但可以满足一般布线电镀自下而上生长，更重要的是可实现低深宽比孔的超填充，孔口表面呈平坦或微凸形貌，从而解决包括集成电路制造、先进封装、线路板制造、微机电系统制造在内的微电子领域内，此类几何外形孔互连结构的超填充问题，及孔与布线互连结构共镀问题。

主权项：1.一种铜互连电镀液，其特征在于，所述铜互连电镀液包含铜离子、硫酸、氯离子、添加剂和溶剂；所述添加剂包括聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、健那绿B和电镀助剂，所述电镀助剂的浓度为10-200mlL；所述电镀助剂选自具有式（I）所示结构的硫酸或其硫酸盐类； ；式（I）其中，R1选自碳原子数量在6至18的烷基中的任意一种；R2选自氢原子、甲基中的任意一种；n选自数量1至4之间的整数。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院深圳先进技术研究院 一种铜互连电镀液及铜互连电镀方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD