申请/专利权人：深圳市万和仪精密机械有限公司

申请日：2020-04-22

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN211991324U

主分类号：B23K3/00(20060101)

分类号：B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);B23K101/32(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型涉及气流传感器的焊接技术领域，尤其涉及一种焊线机构，包括运线部、移载平台、第一直线传送轨道、第二直线传送轨道及电烙铁，所述第一直线传送轨道与第二直线传送轨道垂直设置，所述电烙铁位于所述第二直线传送轨道中间位置的正上方，所述运线部位于第一直线传送轨道上并可在第一直线传送轨道上运动，所述移载平台位于第二直线传送轨道上并可在第二直线传送轨道上运动。本实用新型的焊线机构具有焊线效率较高、不会轻易出现因疲劳而导致焊线质量下降的问题。

主权项：1.一种焊线机构，用于将电子线焊接在气流传感器的焊位上，其特征在于：所述焊线机构包括运线部、移载平台、第一直线传送轨道、第二直线传送轨道及电烙铁，所述第一直线传送轨道与第二直线传送轨道垂直设置，所述电烙铁位于所述第二直线传送轨道中间位置的正上方，所述运线部位于第一直线传送轨道上并可在第一直线传送轨道上运动，所述移载平台位于第二直线传送轨道上并可在第二直线传送轨道上运动。

全文数据：

权利要求：

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