申请/专利权人：邹欣倩

申请日：2020-04-24

公开（公告）日：2020-11-24

公开（公告）号：CN211991325U

主分类号：B23K3/00(20060101)

分类号：B23K3/00(20060101);B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);H01L21/60(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.11.24#授权

摘要：本实用新型公开了一种凹槽遮挡加定位植锡网，包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。和以往平面植锡网相比，可以快速定位抹锡植锡作业，防止抹锡、植锡过程发生位移，更好定位植锡，使植锡精度更高、更准，遮挡超小型叠加IC的技术使用可以避免植锡完成后的多余锡珠清理，提高植锡的成功率以及效率。

主权项：1.一种凹槽遮挡加定位植锡网，其特征在于：包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 邹欣倩 一种凹槽遮挡加定位植锡网

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