申请/专利权人：深圳市前海国佳科技有限公司

申请日：2020-08-14

公开（公告）日：2020-11-27

公开（公告）号：CN111993257A

主分类号：B24B29/02(20060101)

分类号：B24B29/02(20060101);B24B37/04(20120101);B24B37/27(20120101);B24B57/02(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/306(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.08#授权;2020.12.15#实质审查的生效;2020.11.27#公开

摘要：本发明公开了一种半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统，所述方法包括以下步骤：使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作。也即，通过五种砂纸和1种砂纸实现对半导体芯片的研磨抛光，在确保正常观测定点位置剖面形貌的同时提高了研磨抛光效率。

主权项：1.一种半导体芯片研磨抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：使用热熔胶粘剂将半导体芯片切片固定于磨具上；按照粒度由粗到细的顺序，采用五种砂纸依次对磨具上的半导体芯片切片进行研磨处理；采用预设抛光液对五次研磨处理后的半导体芯片切片进行抛光操作。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市前海国佳科技有限公司 半导体芯片研磨抛光方法及研磨抛光系统

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