申请/专利权人：大金工业株式会社

申请日：2019-09-19

公开（公告）日：2020-12-01

公开（公告）号：CN212060023U

主分类号：G01N27/12(20060101)

分类号：G01N27/12(20060101);G01J5/00(20060101);G01J5/04(20060101);G01N33/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.12.01#授权

摘要：一种传感器单元及使用传感器单元的传感器组件，能够使用发热型感测元件准确地测定监测对象的真实值，并且能避免温度敏感型感测元件检测结果受到发热型感测元件的影响。传感器单元包括中空的壳体和设置在壳体内部的基板，在基板的一个安装面上安装有温度敏感型感测元件，在壳体的与温度敏感型感测元件对应的位置处，设置有第一通气部，在基板的安装面上还安装有发热型感测元件，在壳体的与发热型感测元件对应的位置处，设置有第二通气部，传感器单元还包括对发热型感测元件发出的热量向温度敏感型感测元件的热辐射进行阻隔的阻热构件或是对所述温度敏感型感测元件因所述发热型感测元件发出的热量而导致感测出的温度升高进行补偿的温度补偿模块。

主权项：1.一种传感器单元20，包括中空的壳体21和设置在所述壳体21内部的基板22，在所述基板22的一个安装面上安装有温度敏感型感测元件24，在所述壳体21的与所述温度敏感型感测元件24对应的位置处，设置有使外部空气通气于所述温度敏感型感测元件24的第一通气部，其特征在于，在所述基板22的所述安装面上还安装有发热型感测元件23，在所述壳体的与所述发热型感测元件23对应的位置处，设置有使外部空气通气于所述发热型感测元件23的第二通气部，所述传感器单元20还包括对所述发热型感测元件23发出的热量向所述温度敏感型感测元件24的热辐射进行阻隔的阻热构件26或是对所述温度敏感型感测元件24因所述发热型感测元件23发出的热量而导致感测出的温度升高进行补偿的温度补偿模块。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大金工业株式会社 传感器单元及使用传感器单元的传感器组件

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