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【发明公布】餐盘加热垫_乐平方有限公司_201910533756.5 

申请/专利权人:乐平方有限公司

申请日:2019-06-19

公开(公告)日:2020-12-22

公开(公告)号:CN112107234A

主分类号:A47J39/02(20060101)

分类号:A47J39/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.04.07#授权;2021.01.08#实质审查的生效;2020.12.22#公开

摘要:一种餐盘加热垫,包括一基座及一发热装置,该基座具有一容置空间,该容置空间内设有一电源与电池模块及一控制电路模块,该控制电路模块另连接有一感应模块,该发热装置结合于该基座的容置空间上,该发热装置用以结合于上述基座的容置空间上,包含一传导件及一发热体,用以加热置放于上的餐盘,且该餐盘的底部能够全面地与该传导件接触,又该发热装置设有多个弹性体,使该发热装置能够上下弹性位移于该容置空间中,且该发热装置亦与上述感应装置连接,藉以使当餐盘置放于该传导件后,因餐盘重量而使该发热装置向下位移进而阻断与该感应装置的连接时,该控制电路模块即可驱动该发热装置发热。

主权项:1.一种餐盘加热垫,其特征在于,包括:一基座,其具有一容置空间,该容置空间内设有一电源与电池模块及一控制电路模块,该控制电路模块另连接有一感应模块;以及一发热装置,用以结合于上述基座的容置空间上,该发热装置包含一传导件及一发热体,用以加热置放于上的餐盘,且该餐盘的底部能够全面地与该传导件接触;又,该发热装置设有多个弹性体,使该发热装置能够上下弹性位移于该容置空间中,且该发热装置亦与上述感应装置连接,藉以使当餐盘置放于该传导件后,因餐盘重量而使该发热装置向下位移进而阻断与该感应装置的连接时,该控制电路模块即驱动该发热装置发热。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 乐平方有限公司 餐盘加热垫

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