申请/专利权人：三菱铝株式会社;株式会社电装

申请日：2020-06-30

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112171107A

主分类号：B23K35/28(20060101)

分类号：B23K35/28(20060101)

优先权：["20190703 JP 2019-124417","20200427 JP 2020-078191"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.06.24#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向上，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

主权项：1.一种铝合金包覆材，其特征在于，所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在所述芯材的另一面包覆Al-Si-Mg-Bi系钎料，进而在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al-Si-Mg-Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，所述钎料以质量%计含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且，在成分含量的质量%中，满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，进而在所述Al-Si-Mg-Bi系钎料中所包含的Mg-Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg-Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，进而，所述芯材以质量%计含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

全文数据：

权利要求：

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