申请/专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

申请日：2020-09-15

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN112188734A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.06.06#发明专利申请公布后的驳回;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明涉及一种树脂塞孔方法，其包括以下步骤：在板件上加工出第一通孔及第二通孔，在辅料上加工出开窗孔；对孔加工后的板件进行负片电镀；将辅料结合于板件的表面，并使开窗孔对准第一通孔，而辅料覆盖第二通孔；经开窗孔将填充物塞入第一通孔内。上述树脂塞孔方法中，在加工第一通孔后，即可加工第二通孔，由于板件未发生涨缩变形，不会对第二通孔的加工造成影响，不会出现偏孔破盘的情况，从而降低板件的报废率。在孔加工操作完成后，由于第一通孔与第二通孔均已完成加工，只需要经过一次金属化操作，即可完成板件的电镀，免除了常规树脂塞孔操作中需要经过两次电镀操作的麻烦，同时也会有效保证板件上镀层厚度均匀，从而提高板件的质量。

主权项：1.一种树脂塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：孔加工操作：在板件上加工出第一通孔及第二通孔，在辅料上加工出开窗孔；金属化操作：对孔加工后的板件进行负片电镀；结合操作：将辅料结合于板件的表面，并使开窗孔对准第一通孔，而辅料覆盖第二通孔；塞孔操作：经开窗孔将填充物塞入第一通孔内。

全文数据：

权利要求：

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