申请/专利权人：中国电子科技集团公司第九研究所

申请日：2020-06-19

公开（公告）日：2021-01-05

公开（公告）号：CN212284439U

主分类号：B03C1/02(20060101)

分类号：B03C1/02(20060101);B03C1/10(20060101);B03C1/14(20060101);B23K26/382(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.01.05#授权

摘要：本实用新型公开了一种铁氧体基片激光通孔过程的粉末收集装置，属于永磁体加工技术领域，包括工作台（3），所述工作台（3）上方设置箱罩（1），所述箱罩（1）内的一侧设置激光打孔作业区（2），在所述箱罩（1）内的另一侧设置通风管道（9），所述通风管道（9）的一端通过一喇叭口（5）与激光打孔作业区（2）相连，另一端连接一抽风机（11），所述通风管道（9）内设置有至少一级磁粉吸附单元；本实用新型的粉末收集装置对于铁氧体粉末有着非常好的吸附效果，能够吸附过滤空气中98%以上的铁氧体粉末，填补了铁氧体激光通孔过程中粉末收集领域的空白，保护环境；永磁体格栅可循环利用，高效节能。

主权项：1.一种铁氧体基片激光通孔过程的粉末收集装置，其特征在于：包括工作台（3），所述工作台（3）上方设置箱罩（1），所述箱罩（1）内的一侧设置激光打孔作业区（2），在所述箱罩（1）内的另一侧设置通风管道（9），所述通风管道（9）的一端通过一喇叭口（5）与激光打孔作业区（2）相连，另一端连接一抽风机（11），所述通风管道（9）内设置有至少一级磁粉吸附单元。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第九研究所 一种铁氧体基片激光通孔过程的粉末收集装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD